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無以倫比的控制和性能,具有固有的位移控制,位移范圍從<1nm to 150μm,業(yè)界**的力范圍從<1μN to 3.5N,和78kHz的反饋速率和39kHz的數(shù)據(jù)采集速率,從而記錄各種瞬態(tài)事件。
**樣品臺技術,通過一個線性編碼器和兩種旋轉/傾斜臺配置實現(xiàn)可靠的和可重復的準確樣品定位、性質(zhì)成像、原位FIB加工和包括EBSD, EDS, BSE, and TKD在內(nèi)的分析成像。
多功能,模塊化設計,支持幾乎所有的原位測試技術和選項,包括高溫、納米摩擦、電表征、納米動態(tài)力學、壓轉拉測試、直接拉伸、高應變率測試和掃描探針原位成像等。
Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡(SEM、FIB/SEM)的**成像能力,可以在成像的同時進行定量納米力學測試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker **的電容傳感技術,繼承了**市場的**批商業(yè)化原位 SEM 納米力學平臺的優(yōu)良功能。該系統(tǒng)可實現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動態(tài)測試和力學性能成像等功能。
先進性能和功能
Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀的緊湊設計允許*大的樣品臺傾斜,以及測試時成像的*小工作距離。Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀為研究者提供了比競爭產(chǎn)品更廣闊的適用性和性能:
- 重新設計的結構增加適用性和易用性
- 1 nm精度的線性編碼器實現(xiàn)更大范圍下更好的自動測試定位重復性
- 更高的框架剛度(~0.9 x 106 N/m)提供測試過程更好的穩(wěn)定性
- 兩種旋轉/傾斜模式實現(xiàn)城鄉(xiāng)、FIB加工、以及各種探測器的聯(lián)用,包括EDS, CBD, EBSD, and TKD等。
固有位移控制
Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用布魯克先進的亞納米尺度傳感器和壓電力驅(qū)動結構實現(xiàn)真正的位移控制和載荷控制測試:
- 在固有位移控制模式中,壓電驅(qū)動器實現(xiàn)預設位移率的位移控制,同時力傳感器測量力。
- 在真載荷控制模式下,力傳感器直接通過靜電力加載,同時通過三板電容測量位移。
- 傳感器的超低電流設計使得溫漂*小化,實現(xiàn)無比靈敏的載荷和位移測量。
與SEM成像和其它性能成像同步的原位力學測試
Hysitron PI 89掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀獲得的原位力學測試結果與SEM成像同步且并列顯示。這使得用戶能觀察到缺陷、應變、熱/電刺激對于工程材料性能、壽命和耐久性從納米到微米尺度的影響。這種同步實現(xiàn)更多的分析:
- 旋轉/傾斜樣品臺實現(xiàn)EBSD和力學性能成像聯(lián)用
- 能在力學性能測試前、后直接進行FIB加工,而無需轉換腔體